中国的“芯片马拉松” 十年后会怎样

2019-06-18 04:38:06

芯片产品需要在大量的使用中发现问题,更新迭代。对于中芯国际这样在高端工艺方面尚缺乏竞争力的芯片制造商来说,应该静下心打磨某个阶段的工艺。

中国的芯片产业需要长期的努力才能赶上美国(图源:Reuters)

中国大陆媒体《中国企业家杂志》北京时间6月18日报道,近十年,芯片行业科技人士陆陆续续从美国回到中国创业,已经颇具规模,起步较晚的中国芯片行业,正在经历企业主导、政府支持、市场联动的三部曲,多年的补贴和投入下,中国芯片产业还在亏损,但持续追赶。

近日,中国股市开设科创板,相对宽松的盈利要求让不少芯片企业跃跃欲试。紫光集团旗下手机芯片设计企业紫光展锐宣布开始为科创板上市做准备,年内完成整体改制和融资,计划2020年申请上市。5月27日,科创板上市第一批名单公布,三家企业中就有主营芯片化学材料的安集微电子科技。安集成立于2004年,是上海张江芯片创业潮的产物,由美国知名材料化学专家王淑敏创办。

芯片是一个周期很长的行业,从研发、产品落地,到量产、投入市场,短则3年5年,长则可达10年以上。芯片行业主要分为三种运作模式:IDM、Fabless和Foundry。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;Fabless只负责芯片的电路设计与销售;Foundry只负责制造、封装或测试其中一个环节。

在芯片产业链中,CPU、GPU和DSP等处理器芯片处于“大脑”位置,由于底层基础架构缺失,处理器主要依赖进口;中国大陆企业扎堆的环节在芯片设计,这是最轻资产的Fabless一环,也是最容易赶上世界前列水平的领域,亚洲最大的芯片设计厂商是联发科,中国电信设备商华为在该领域也位居前列。

芯片制造领域的追赶计划,难度更大。目前台积电是全球最大芯片代工制造商,占据全球约50%市场份额,台积电的7nm制造工艺已经开始量产,华为、苹果都是其客户,5nm、3nm工艺的量产计划已经有了具体时间节点。相比之下,中芯国际刚刚于2018年1月实现14nm工艺量产,中间相差几代技术代差。

中国工程院院士倪光南在谈及中美芯片差距时表示,芯片设计赶上最容易,其次是芯片“生态”建设,最难的便是芯片制造,时间规划以10年起步都不奇怪。做集成电路,有10年以上资历的工程师才算可靠,在硅谷,很多50岁至60岁的工程师还奋斗在一线。人才短缺是中国芯片产业最直接的难题。虽然当前人才储备足以应对市场上80%的芯片,但是在高精尖领域,人才还远远不够。

全球芯片产业链逐步向中国转移,这是一个历史趋势,即便没有中兴、华为事件也是如此。起步较晚的中国芯片行业,离不开全球产业链和生态,如果闭门造车,再高技术和再多金钱投入也难以成功。

在不同技术层面的芯片领域,发展与竞争形势完全不同。芯片种类五花八门,低端芯片的特点是白菜价,且量大。中国国内初创公司在这个领域早早扎堆,做出了一个比较成熟的产业链,市场已经是一片红海。

最高端的是手机AI芯片,在大小、功耗上有着极高要求。苹果、华为海思、联发科和高通等主要厂商都发布了AI芯片,中国信息通信研究院的《白皮书》数据显示,预计在2022年AI芯片市场规模将达到38亿美元。

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综编:孙传庭

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